| 適用領(lǐng)域 | 科研 | 溫度范圍 | -50～+150℃ |
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| 溫度波動度 | ±0.5℃ | 溫度均勻度 | ±1.5% |
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| 額定電壓 | AC380V | 重量 | 680kg |
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| 外形尺寸 | W寬1200XH高1950XD深1650mm | 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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| 加工定制 | 是 | | |
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PCT高壓老化箱適用于國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、(高原地區(qū))氣候進(jìn)行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。 二、PCT高壓老化箱性能:
1. 溫度范圍: -70℃/-50℃/-40℃/-20℃/0~+150℃
2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃
3. 分布均勻度 ：±1.5℃
4. 正常升溫時間 ：+20℃~+150℃小于40min
5. 正常降溫時間：+20~-50℃小于60min
6. 溫度波動度: ±0.5℃.
7. 溫度均勻度: ±1.5℃.
8.濕度范圍：20%~98%RH
9.濕度波動度：±1%RH
10.濕度均勻度：±3.0%RH
11.氣壓范圍：常壓(1.01325×105 Pa)～0.5kPa
u 壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時，誤差 ≤±2.0kPa；
u 當(dāng) 2kPa≤壓力<40kPa時，誤差≤±5%；
u 當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差 ≤±0.1kPa；
u 降壓速率: 常壓~0.5KPa ≤45min(常溫、箱內(nèi)干燥)
u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min；
12. 測時間設(shè)置：0～99.59 Hr.
三、PCT高壓老化箱機械結(jié)構(gòu)
1. 不銹鋼方型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)， 可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計；
2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，精密設(shè)計，氣密性良好；
3. 自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓
時測試們會被反壓保護；
4. 箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式*不同，可
延長packing壽命；
5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1mi
corn)。以確保箱內(nèi)之純凈度；
6. 臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。
7. 箱體材質(zhì):
1) 外箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板或*冷軋鋼板粉體烤漆.(電腦白色)
2) 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板.
3) 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯.
四、選型及工作尺寸：
ZT-CTH-80Y W寬40XH高50XD深40cm
ZT-CTH-120Y W寬50XH高60XD深40cm
ZT-CTH-150Y W寬50XH高60XD深50cm
ZT-CTH-225Y W寬60XH高75XD深50cm
ZT-CTH-306Y W寬60XH高85XD深60cm
ZT-CTH-408Y W寬60XH高85XD深80cm
ZT-CTH-800Y W寬100XH高100XD深80cm
ZT-CTH-1000Y W寬100XH高100XD深100cm
五、PCT高壓老化箱控制器系統(tǒng)：
1. 采用進(jìn)口彩色型7寸或10.4寸進(jìn)口微電腦液晶顯示觸控式屏幕直接按鍵型，中英文表示
可程控器。
2. 微電腦 P.I.D 自動演算控制溫度.
3. 采用指針顯示正負(fù)壓表.
4. 全自動過程控制，操作簡單.
六、設(shè)備安全保護裝置：
1.工作室超溫保護裝置.
2.加熱器短路、過載.
3.壓縮機過流過熱保護裝置.
4.漏電短路器保護開關(guān).
5.鼓風(fēng)電機過載過流
6.壓縮機壓力保護裝置
七、電源要求：1.設(shè)備使用電源: 3∮5W 380V 50Hz；電壓變動充許值: 定格電壓的±10%.
八、執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.
2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.
3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》.
4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 .
5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
方法》 .
6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
方法》 .
7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗.
8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.
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