高海拔氣壓試驗箱-詳細(xì)資料歡迎垂詢

設(shè)備特點：

1. 平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTHC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智

    能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能長期穩(wěn)定使用.

2. 全新的造型設(shè)計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取先進技術(shù)之精華設(shè)計制造.

3. 采用全毛細(xì)管及膨脹閥,自動負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由

    轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.

參數(shù)性能:

1. 溫度范圍:  -70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃

2. 控制穩(wěn)定度 ： ±0.5℃  

3. 分布均勻度 ：±1.5℃   

4. 溫度波動度: ±0.5℃.

5. 溫度均勻度: ±1.5℃.

6. 氣壓范圍：常壓（1.01325×105 Pa）～0.5kPa

   u 壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時，誤差 ≤±2.0kPa；

   u 當(dāng) 2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差≤±5％；

   u 當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差 ≤±0.1kPa；

   u 降壓速率: 常壓~0.5KPa  ≤45min(常溫、箱內(nèi)干燥)

   u 壓力恢復(fù)速率: ≤10kpa/min；

7. 測時間設(shè)置：0～999.59 Hr.

機箱結(jié)構(gòu)

1. 不銹鋼方型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)， 可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計；

2. 圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，精密設(shè)計，氣密性良好；

3. 自動門禁，門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓

    時測試們會被反壓保護；

4. packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式

   *不同，可延長packing壽命；

5. 實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣(partical<1mi

    corn)。以確保箱內(nèi)之純凈度；

6. 臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。

7. 箱體材質(zhì):

1) 外箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板或一級冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）

2) 內(nèi)箱材質(zhì): SUS304高級不銹鋼板.

3) 保溫材質(zhì): 高密度聚氨酯.

高海拔氣壓試驗箱選型及工作尺寸： 

ZT-CTH-80Y         W寬40XH高50XD深40cm

ZT-CTH-120Y       W寬50XH高60XD深40cm

ZT-CTH-150Y　    W寬50XH高60XD深50cm

ZT-CTH-225Y       W寬60XH高75XD深50cm

ZT-CTH-306Y　    W寬60XH高85XD深60cm

ZT-CTH-408Y       W寬60XH高85XD深80cm 

ZT-CTH-800Y　    W寬100XH高100XD深80cm

ZT-CTH-1000Y     W寬100XH高100XD深100cm

控制器系統(tǒng)：

1. 采用進口彩色型7寸或10.4寸進口微電腦液晶顯示觸控式屏幕直接按鍵型，中英文表示

   可程控器。 

2. 微電腦 P.I.D 自動演算控制溫度.

3. 采用指針顯示正負(fù)壓表.

4. 全自動過程控制，操作簡單.

安全保護裝置：

1.工作室超溫保護裝置.

2.加熱器短路、過載.

3.壓縮機過流過熱保護裝置.

4.漏電短路器保護開關(guān).

5.鼓風(fēng)電機過載過流

6.壓縮機壓力保護裝置

執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：

1. GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.

2. GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.

3. GB/ T 2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則》.

4. GB/ T 2423.21- 1991《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M:低氣壓試驗方法》 .

5. GB/ T 2423.25- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗

    方法》 .

6. GB/ T 2423.26- 1992《 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗

    方法》 .

7. GB/2423.34-86.MIL-STD883(方法1004.2)高低溫組合循環(huán)試驗.

8. GB/T2423.4-93(MIL-STD810)方法507.2程序.